Blyfri loddetin - 99,3%Sn% 0,7%Cu, Ø1mm (100g)Blyfri loddetin med en legeringssammenstning p 99,3% tin (Sn) og 0,7% kobber (Cu) i en diameter p 1 mm og en vgt p 100 gram. Dette loddetin er udviklet til prcisionslodning inden for elektronik og sikrer god elektrisk forbindelse uden brug af bly, hvilket imdekommer krav til milj og sikkerhed. Materialesammenstning og miljaspekt Den hje tinprocent p 99,3% kombineret med 0,7% kobber giver en stabil legering, der smelter ved en temperatur egnet til