Blyfri loddetin - 99,3% Sn - 0,7% Cu, Ø1mm (250g)Blyfri loddetin med en legeringssammenstning p 99,3% tin og 0,7% kobber i en tykkelse p 1 mm er designet til prcise loddeopgaver inden for elektronik og andre tekniske anvendelser. Med en vgt p 250 gram giver denne loddetin en balanceret mngde materiale til mindre og mellemstore projekter, hvor kontrol og renhed i loddepunktet er afgrende. Sammenstning og materialekvalitet Loddetinnet bestr af 99,3% tin (Sn) og 0,7% kobber (Cu), hvilket sikrer en